oh la durée, je ne sais plus, j'étais dans une sorte de transe
Une heure à tout casser, mais bon, la différence avec MSE c'est que ca fonctionne au final, ici c'est pas encore gagné, je dois me faire la main, trouver les températures optimum pour liquifier assez vite la soudure sans pour autant faire cramer le composant.
Mon autre problème c'est que je n'ai rien pour soulever l'IC une fois la soudure à point, j'utilise un maladroit levier avec un tournevis fin (dangereux pour les pattes qui colleraient encore)
En fait ici, à ce stade j'ai quelques doutes:
- soit j'ai remplacé des RAM HS par d'autres RAM HS (peu probable),
- soit j'ai encore des pattes avec un contact pas assez franc, difficile de centrer l'IC au dixième de mm et j'ai peut-être pas bien préparé les soudures sur la carte avant le remplacement des RAM, pas assez de matière (plus que probable),
- ou alors j'ai bousillé des pistes et crâmé l'OPR (moins probable mais de toute façon je ne veux pas y penser
)
