Salut,
Sans vouloir rentrer dans le HS et nous éloigner du sujet de ce post, pourrais-tu détailler un peu la façon dont tu procèdes ? Pour dessouder par exemple un circuit intégré genre DIP 16, quelle buse utilises-tu ? À quelle tempétature règles-tu ta station ? Comment procèdes-tu à l'extraction ? Si tu avais quelques photos pour illustrer ton propos, voire une 'tite vidéo, ce serait royal ! 
Je te pose la question car j'ai dernièrement essayé, et le résultat n'était pas super concluant, et j'avais surtout peur de trop chauffer le PCB et le circuit intégré...
Merci pour tes conseils 
.
A+
Salut,
Si j'ai le temps, je ferais un petit tuto, perso j'ai une station 852D+ de Saike.
IMAGE Mais en gros :
- sécher la carte (four ou étuve) pour les cartes stockées un moment au garage ou en grenier.
- isoler les composants qui peuvent fondre autour (condo, connecteurs, inter, support, etc).
- régler la température autour de 250°C, puissance ventilation à moitié
- chauffer le composants par le dessus en tournant autour régulièrement, à une distance de 3-4cm.
- faire levier avec une précelle et attendre que le composant bouge (augmenter la température légèrement pour les gros composants)
- dès qu'il bouge bien, l'enlever en le soulevant d'un côté et de l'autre.
Ne pas en faire plusieurs en même temps, toujours attendre que la carte refroidisse à chaque fois.
Tout se déssoude comme ça, du dip 8 au 68000 avec ses 64 broches.
A+
