ca fait toujours des passages sous le chip... pas cool ... à moins d'agrandir la plaque ?
Je comprends pas bien le souci ????
Mais a la lecture du post que j'avais loupé
liodel les via sous les chip faut oublié de suite !
surtous si c'est fait a la "mains" !
Je crois comprendre que ça vous gene au cas ou ce serait routé a la main ?!! c'est a dire sur une plaque a trous ????
Parce que j'avais pas saisi ça par DIY, mais juste, j'achete une plaque réalisée par Pcbcart et je soude les composants dessus... (kit quoi)
Dites moi ce qui est désiré parce que la, c'est pas la même philosophie du coup...
Par contre ta aussi des laison top et botom qui vont pas le faire , sa doit etre eagle qui fait chier pour sa
Ouais, ça c'est eagle, je vais voir pour le brider a ce niveau, mais pour l'instant j'ai pas trouvé
C'est peut etre plus simple de mettre IC2 entre les D1,D2,D3 et le PIC ???
Ca eviterait les passages dessus/dessous sous le pic.
on perd au niveau compact mais c'est pas bien mechant. On pourrait alors décaler l'usb à la place de l'ic2 et faire passer les liaisons entre IC2 et IC3 sous la prise USB sans faire trop de saut...
Pour qu'il n'y ait rien sous le PIC, je peux mettre une zone d'exclusion du routage sans souci et aussi tenter de placer les composants comme tu le disais...
Mais je voudrais d'abord être sur de comprendre ce que vous voulez, parce que si c'est l'esprit "plaque a trous", vaut mieux partir sur du routage dans l'esprit simple face
mais la c'est sur on aura une plaque bien plus grande...
Donc ?
